Toshiba เปิดตัว Bluetooth® 5 IC สำหรับการใช้งานในยานยนต์

0
15

Logo

อุปกรณ์ที่สามารถขยายและบูรณาการได้จะสามารถใช้งานกับ AEC-Q100 ได้อย่างครบถ้วน

โตเกียว–(BUSINESS WIRE)–30 ตุลาคม 2018

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) ได้เพิ่มอุปกรณ์รุ่น "TC35681IFTG" ซึ่งเป็น IC แบบใหม่สำหรับการใช้งานยานยนต์ หนึ่งใน IC ที่มี Bluetooth® low energy (LE)[1] core specification รุ่น 5.0  อุปกรณ์ใหม่นี้เหมาะสมกับสภาพแวดล้อมในรถยนต์เนื่องจากมีช่วงอุณหภูมิการใช้งานที่กว้าง พลังส่ง RF สูง และการรับสัญญาณ RF ที่ไว (การเชื่อมโยง link budget 113dB @ 125kbps ในการรับส่งข้อมูลระยะไกล) สัญญาณผสม TC35681IFTG มีทั้งแบบอนาล็อก RF และ baseband digital เพื่อให้เป็นโซลูชั่นที่สมบูรณ์ในชิปตัวเดียว

ข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับนี้มีคุณลักษณะด้านมัลติมีเดีย ดูฉบับเต็มได้ที่นี่: https://www.businesswire.com/news/home/20181029005846/en/

Toshiba: "TC35681IFTG," a new Bluetooth(R) 5 IC for automotive applications (Photo: Business Wire)

Toshiba: "TC35681IFTG," Bluetooth(R) 5 IC รุ่นใหม่สำหรับการใช้งานยานยนต์ (รูปภาพ: Business Wire)

นอกเหนือจากฟังก์ชันพื้นฐานของโปรไฟล์ Host Controller Interface (HCI) และฟังก์ชันโปรไฟล์ GATT แล้ว TC35681IFTG จะเพิ่มฟังก์ชันใหม่ที่กำหนดโดย Bluetooth® 5.0 core specification 5.0[2] ซึ่งรวมถึงความเร็วในการรับส่งข้อมูล 2Mbps, Long Range และการขยายการส่งสัญญาณซึ่งจัดเก็บไว้ใน internal mask ROM  นอกจากนี้ยังรวมเอาเครื่องขยายเสียงรับพลังงานสูงและรับข้อมูล + 8dBm สำหรับการสื่อสารทางไกล

เมื่อใช้ร่วมกับหน่วยความจำแบบ external non-volatile, IC ใหม่จะกลายเป็นโปรเซสเซอร์แอพพลิเคชั่นที่เต็มรูปแบบซึ่งจะโหลดแอพพลิเคชันและเก็บข้อมูลไว้ใน internal RAM(76KB)  นอกจากนี้ ยังสามารถใช้ร่วมกับโปรเซสเซอร์โฮสต์ภายนอก

การผนวกรวมกับรุ่น 18 General Purpose IO (GPIO) และตัวเลือกการสื่อสารหลายแบบ รวมถึง SPI, I2C และ UART แบบสองช่องทาง 921.6kbps ช่วยให้ TC35681IFTG สามารถเป็นส่วนหนึ่งของระบบที่ซับซ้อนได้  รุ่น GPIO ให้การเข้าถึงคุณสมบัติต่างๆ ของชิพบนตัวเครื่องรวมถึง wake-up interface, PWM interface สี่ช่อง และตัวแปลงสัญญาณ AD 5 ช่อง  ตัวแปลง DC-DC แบบ on-chip หรือระบบ LDO ทำการปรับแหล่งจ่ายไฟภายนอกให้เป็นค่าที่ต้องการบนชิป

เนื่องจากได้รับการออกแบบมาเพื่อให้สอดคล้องกับ AEC-Q100[3] IC ที่ใช้พลังงานต่ำโดยมีวัตถุประสงค์หลักเพื่อใช้ในงานยานยนต์  แพคเกจ wettable flank ช่วยให้การตรวจจับภาพโดยอัตโนมัติเป็นไปเรียบง่ายเพื่อให้ได้คุณภาพในการประสานสูงเพื่อให้สามารถทนต่อการสั่นสะเทือนที่มีในการใช้งานยานยนต์

การใช้งานปัจจุบันได้แก่ Remote Keyless Entry, การวินิจฉัย On-Board เพื่อรวบรวมข้อมูลเซ็นเซอร์ ระบบตรวจสอบแรงดันลมยาง และการใช้งานอื่น ๆ เพื่อเพิ่มความสะดวกสบายและความปลอดภัยในการขับขี่

คุณสมบัติหลัก

– การใช้พลังงานต่ำ:

6.0mA (การส่งสัญญาณ @3.0V, กำลังส่งออก: 0dBm, 1Mbps mode)

6.5mA (การส่งสัญญาณ @3.0V, กำลังส่งออก: 0dBm, 2Mbps mode)

11.0mA (การส่งสัญญาณ @3.0V, กำลังส่งออก: 8dbm, 1Mbps mode)

11.5mA (การส่งสัญญาณ@3.0V, output power: 8dBm, 2Mbps mode)

5.1mA (การรับสัญญาณ @3.0V, 1Mbps mode)

5.5mA (การรับสัญญาณ @3.0V, 2Mbps mode)

50nA ในโหมด deep sleep (@3.0V)

– รับสัญญาณได้ไว:

-95.6dBm (1Mbps mode)

-93.2dBm (2Mbps mode)

-101.2dBm (500kbps mode (S=2))

-105.2dBm (125kbps mode (S=8))

– สนับสนุนอุปกรณ์ Bluetooth® LE v5.0 หลักและต่อพ่วง

– Built-in GATT (Generic Attribute Profile)

– รองรับเซิร์ฟเวอร์และฟังก์ชันไคลเอ็นต์ที่กำหนดโดย GATT

– คุณสมบัติเพิ่มเติมตามที่กำหนดโดย Bluetooth® LE v5.0[2]

2Mbps

ระยะยาว (Coded PHY)

ส่วนขยายการส่งสัญญาณ

– รองรับความเสถียรในรถยนต์

สามารถใช้งานร่วมกับ AEC-Q100[3]

การทำงานในช่วงอุณหภูมิกว้าง

แพคเกจ Wettable flank

การใช้งาน

อุปการณ์ Bluetooth®  พลังงานต่ำสำหรับการใช้งานยานยนต์และอุตสาหกรรม

ข้อมูลจำเพาะหลัก

หมายเลขชิ้นส่วน

TC35681IFTG

การใช้งานแรงดันไฟฟ้า

1.8V ถึง 3.6V

การใช้กระแสไฟในการดำเนินงาน TX

11.0mA (@3.0V, Output Power: 8dBm, 1Mbps mode )

การใช้กระแสไฟในการดำเนินงาน

RX operation

5.1mA (@3.0V, 1Mbps mode)

การใช้กระแสไฟในการดำเนินงานในโหมด

deep sleep

50nA (@3.0V)

อุณหภูมิการใช้งาน

-40°C ถึง 125°C

แพคเกจ

QFN40 6mm x 6mm 0.5mm pitch, wettable flank

การสื่อสารไร้สาย

Bluetooth® พลังงานต่ำ v5.0

CPU

Arm® Cortex®-M0

พลังการส่งสัญญาณ

8dBm ถึง -20dBm (8,7,6,4,0,-6,-20dB)

ความไวของตัวรับสัญญาณ

-95.6dBm (1Mbps mode)

โปรไฟล์

HCI, GATT (Generic Attribute Profile), รวมถึงฟังก์ชันเซิร์ฟเวอร์และไคลเอ็นต์

อินเตอร์เฟซ

UART, I2C, SPI, GPIO, SWD

คุณสมบัติอื่น ๆ

สามารถใช้งานร่วมกับ AEC-Q100[3]

ฟังก์ชั่นหลักและต่อพ่วง

ตัวแปลง DC-DC

เครื่องควบคุม low drop

ADC วัตถุประสงค์ทั่วไป

ฟังก์ชันโปรแกรมผู้ใช้

สัญญาณปลุกสำหรับอุปกรณ์โฮสต์

ฟังก์ชัน PWM

หมายเหตุ:

[1] เทคโนโลยีการสื่อสารการใช้พลังงานต่ำตามที่กำหนดไว้ใน Bluetooth® v4.0.

[2] ดูข้อกำหนดหลักของ Bluetooth® core specification v5.0 เพื่อดูรายละเอียดทั้งหมดของคุณลักษณะเพิ่มเติม

[3] คาดว่าจะมีคุณสมบัติภายในฤดูใบไม้ผลิ 2019.

* Bluetooth® เป็นเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ Bluetooth SIG, Inc.

* Arm and Cortex เป็นเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ Arm Limited (หรือบริษัทย่อย) ในสหรัฐอเมริกาและ / หรือที่อื่นๆ

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ใหม่ๆ กรุณาเยี่ยมชม:

https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TC35681IFTG-002&region=apc&lang=en

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวผลิตภัณฑ์การสื่อสารไร้สาย Bluetooth® IC กรุณาเยี่ยมชม

https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/wireless-communication/bluetooth.html

สอบถามข้อมูลสำหรับลูกค้า:

System LSI Marketing Dept.II

โทร: +81-44-548-2188

https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html

ข้อมูลในเอกสารนี้ รวมถึงราคาผลิตภัณฑ์และข้อกำหนด เนื้อหาบริการและข้อมูลการติดต่อ เป็นข้อมูลปัจจุบัน ณ วันที่ประกาศ แต่อาจมีการเปลี่ยนแปลงได้โดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า

เกี่ยวกับ Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (TDSC) รวมความกระตือรือร้นของบริษัทใหม่กับประสบการณ์ที่ยาวนาน ตั้งแต่ได้แยกจาก Toshiba Corporation ในเดือนกรกฎาคมปี 2017 เราได้เข้าเป็นบริษัทชั้นนำด้านอุปกรณ์ทั่วไปและนำเสนอโซลูชันที่โดดเด่นให้กับลูกค้าและคู่ค้าทางธุรกิจในเซมิคอนดักเตอร์ ระบบ LSI และ HDD

พนักงานของเราจำนวน 22,000 คนทั่วโลกมีความมุ่งมั่นที่จะเพิ่มมูลค่าให้กับผลิตภัณฑ์ของเราและให้ความสำคัญกับการทำงานร่วมกันอย่างใกล้ชิดกับลูกค้าเพื่อส่งเสริมการร่วมสร้างสรรค์มูลค่าและตลาดใหม่ ๆ  เราหวังเป็นอย่างยิ่งว่าจะต่อยอดจากยอดขายรายปีที่ในขณะนี้สูงกว่า 800 พันล้านเยน (7 พันล้านเหรียญสหรัฐ) และเพื่อเอื้อให้เกิดอนาคตที่ดีขึ้นสำหรับทุกคน

ค้นหาข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับเราได้ที่ https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

ดูเวอร์ชันของแหล่งที่มาใน businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20181029005846/en/

สอบถามข้อมูลสำหรับสื่อ:

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

Chiaki Nagasawa, +81-3-3457-4963

ฝ่ายการตลาดดิจิทัล

semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

NO COMMENTS

LEAVE A REPLY